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Lötfehler Head-in-Pillow (HiP) an BGA-Komponenten

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Analyse fehlerhafter Lötstellen an großen BGA-Bauteilen auf Multilayer-Leiterplatten während des Reflow-Lötens.

Problem
Optische Inspektion (AOI/AXI) meldet 4,8 % Head-in-Pillow Lötfehler an BGA IC102
categories
  1. 1
    id
    mensch
    label
    Mensch
    color
    #2563eb
    bg
    #eff6ff
    border
    #bfdbfe
  2. 2
    id
    maschine
    label
    Maschine
    color
    #7c3aed
    bg
    #f5f3ff
    border
    #ddd6fe
  3. 3
    id
    material
    label
    Material
    color
    #9D844D
    bg
    #FBF9F4
    border
    #D9CAA5
  4. 4
    id
    methode
    label
    Methode
    color
    hsl(var(--favorite-gold))
    bg
    hsl(var(--gold-50))
    border
    hsl(var(--gold-200))
  5. 5
    id
    milieu
    label
    Milieu
    color
    #0891b2
    bg
    #ecfeff
    border
    #a5f3fc
  6. 6
    id
    messung
    label
    Messung
    color
    #dc2626
    bg
    #fef2f2
    border
    #fecaca
Ursachen
mensch
  1. 1
    id
    c20
    Text
    Pastenrakel-Wischintervall am Schablonendrucker manuell verzögert
    rating
    gelb
maschine
  1. 1
    id
    c21
    Text
    Reflow-Ofen Zone 4 Heizelement-Differenz ± 8 °C gegenüber Sollwert
    rating
    rot
  2. 2
    id
    c22
    Text
    Bestückkopf-Höhensensor dejustiert (Aufsetzkraft zu gering)
    rating
    gelb
material
  1. 1
    id
    c23
    Text
    BGA-Bauteilverzug (Warpage) > 120 µm bei Peak-Temperatur 245 °C
    rating
    rot
  2. 2
    id
    c24
    Text
    Lotpaste Typ 4 Lagerzeit bei Raumtemperatur um 36h überschritten
    rating
    rot
methode
  1. 1
    id
    c25
    Text
    Temperaturprofil Peak-Zeit über Liquidus (TAL) mit 42s zu kurz
    rating
    rot
  2. 2
    id
    c26
    Text
    Stickstoffbegasung (N2) O2-Gehalt bei 1.200 ppm statt < 500 ppm
    rating
    gelb
milieu
  1. 1
    id
    c27
    Text
    Hallenfeuchtigkeit lag an 3 Tagen bei nur 28 % r.F.
    rating
    gelb
messung
  1. 1
    id
    c28
    Text
    AXI-Schwellenwert für Grauwertkontrast bei Abschattung fehlerhaft
    rating
    gruen
Maßnahmen
  1. 1
    id
    m20
    cause Ref
    BGA-Bauteilverzug (Warpage) > 120 µm
    art
    Fehlervermeidung
    Verantwortlich
    Lieferantenqualität
    verantwortung
    H. Franke
    termin
    2026-10-18
    massnahme
    MSL-Trocknung 24h bei 125 °C vor Bestückung vorschreiben und Lieferanten-Reklamation
    nachweis
    8D-Bericht Lieferant
    Status
    offen
  2. 2
    id
    m21
    cause Ref
    Reflow-Ofen Zone 4 Heizelement-Differenz
    art
    Fehlervermeidung
    Verantwortlich
    Instandhaltung SMT
    verantwortung
    R. Vogt
    termin
    2026-10-08
    massnahme
    Heizkassette Zone 4 austauschen und Profiler-Messfahrt mit 9 Thermoelementen durchführen
    nachweis
    KIC-Explorer Profilreport
    Status
    offen
Stammdaten
Organisation
SmartElectronic Systems AG
author
Prozessingenieur SMT
Datum
2026-09-12